HVI-series 热翘曲测试仪

HVI-series系列翘曲检测仪

随着电子产品高度集成化,为了防止在回流焊等过程中出现虚焊等缺陷,对于芯片,PCB,连接器等的变形控制越来越严格,尤其是在回流焊过程中的变形监控越来越严格,本文介绍一种新型测试技术,使用共聚焦显微系统结合回流焊模拟装置,高精度测量和模拟回流焊过程中,芯片,PCB,连接器等变形情况。

HVI-8000-RC-1170-500

应用范围

基板封装生产与研发,基板材料开发,相机模组,汽车电子

特点

热变形检测,翘曲测试,回流焊模拟装置

在整个回流焊曲线测试前无需对测试样品进行任何的去球与喷漆处理,最大样品尺寸达100x100mm,升温斜率达3℃/秒

技术参数

HVI-8000C 紧凑型翘曲测试仪

HVI-8000C-RCHVI-8000C-EC
Main useReflow simulationEnvironmental test
Main inspection itemSubstrate WarpageSubstrate Warpage
Bump HeightBump Height
Bump CoplanarityBump Coplanarity
FOV12.8mm×12.8mm12.8mm×12.8mm
RangeMax. 4mmMax. 4mm
XY Resolution8.0μm8.0μm
Z Resolution0.1μm0.1μm
Heating temperatureRoom temperature ~ 300℃-55℃ ~ 260℃ (Target)
Heating velocity3℃/s or more3℃/s or more
Accuracy in warpage3σ ≦ 2μm3σ ≦ 2μm
Accuracy in height3σ ave. ≦ 1.5μm3σ ave. ≦ 1.5μm
Dimension(W) 850mm×(D) 1,240mm×(H) 1,240mm(W) 850mm×(D) 1,240mm×(H) 1,240mm
HVI-8000-EC-1170-500

HVI系列可以进行创建回流焊曲线,实现在不同的温度环境下对整个tray盘的高速高精度测试,并不仅仅得到翘曲度数据,而且能得到Bumps/Balls LGAs的高试与共平面数据。

应用范围

基板封装生产与研发,基板材料开发,相机模组,汽车电子

特点

热变形检测,翘曲测试,回流焊模拟装置

在回流焊曲线升温情况下进行有球的基板测试,无需对bump进行前处理(去球),同时进行基板与焊球的观察,实现对整个回流焊过程的高真实模拟,温度范围-55°C to max. 300°C,可取64温度点,最大工作范围可达A4纸大小。

技术参数

HVI-8000 翘曲测试仪

HVI-8000-RCHVI-8000-EC
Main useReflow simulationEnvironmental test
Main inspection itemSubstrate WarpageSubstrate Warpage
Bump HeightBump Height
Bump CoplanarityBump Coplanarity
FOV13.0mm×13.0mm13.0mm×13.0mm
RangeMax. 4mmMax. 4mm
XY Resolution8.0μm8.0μm
Z Resolution0.1μm0.1μm
Heating temperatureRoom temperature ~ 300℃-55℃ ~ 260℃ (Target)
Heating velocity2℃/sec25℃ → 220℃ Within 10 minutes
Cooling velocity25℃ → -220℃ Within 7 minutes
Accuracy in warpage3σ ≦ 2μm3σ ≦ 2μm
Accuracy in height3σ ave. ≦ 1.5μm3σ ave. ≦ 1.5μm
Dimension(W)2000mm×(D)2,015mm×(H)1,800mm(W)2000mm×(D)2,015mm×(H)1,800mm