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    激光开封机

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JetEtch Pro 美国 Nisene 化学/激光开封、湿法去层

Nisene是一家专注从事失效分析开封设备的美国公司,有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界领导者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。Nisene公司承诺提供创新的, 高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。

失效分析行业主流开封设备,市场占有率超过85%,

各大小封装厂,电子厂,第三方检测分析机构基本都是使用该品牌,超过三十年的积攒,不只是功能,更多的是用料及工艺方面,由于设备长期置于强硫酸及硝酸环境中,没有多年的积攒是无法保证设备的可靠性和长寿命!

 

最新的JetEtch Pro系统:

通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去处塑料的过程又快又安全,并且产生干净无腐蚀的芯片表面。整个腐蚀过程是在一定 压力下的惰性气体中完成的,不但能降低金属氧化而且降低了产生的废气。这套系统被设计成在极少培训的条件下安全并易于使用。

 

其优点表现在:

1.一条高亮度六线字母数字的显示在所有情况排烟柜的照明下保证绝佳的可见性;

2.不同的构装类型充分地编辑程序和存放100 组程序。呈现的准确性和功能性无可匹敌;

3.温度选择和自动精确温度检测;升降温时间快,硝酸与硫酸的切换使用只需很小的时间;

4.JetEtch Pro酸混合选择:JetEtch Pro软件除了硝酸或硫酸的选择另含13组混酸比率;

5.蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率,1ml~6ml/sec的酸量选择能提供更好的腐蚀效果;

6.专利JetEtch Pro电气泵和蚀刻头配件组;

7.蚀刻剂流向选择:涡流蚀刻和脉冲蚀刻,JetEtch Pro废酸分流阀;

8.不会有机械损伤或影响焊线;

9.可以使用发烟硝酸、发烟硫酸或混合酸;

10.可以选择硝酸、冷硫酸进行冲洗或不冲洗;

11.不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚,对铜线样品不会有损伤;

12.无需等待,自动完全腐蚀;

13.通常使用的治具会与设备一同提供;

14.通常情况不需要样品制备;

15.酸和废酸存储在标准化的酸瓶中;

16.设备小巧,只需很小的空间摆放;安全盖净化:安全、简单、牢靠。

标准治具及订制治具:

Nisene提供种类众多的标准治具及订制治具,满足绝大多数塑封器件高精度,高重复性开封要求。

– Basic Kit – supplied with each JetEtch Pro Decapsulator

– DIP/SIP Kit

– PLCC Kit

– SOIC Kit

– QFP Kit

– PBGA Kit

– QFN/MLP Kit

– Die Down BGA Kit1

激光开封机

激光开封机

激光开封机介绍:激光开封机是用来将元器件开封,即使用激光开封机去除元器件塑封料,近两年年铜线产品变多,客户对开封要求越来越高,导致激光开封机需求应运而生,其安全方便,可靠性高等特点深受客户喜欢。

Laser Control 是一家专注从事失效分析开封设备的美国公司,有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界领导者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。Control Laser公司承诺提供创新的,高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。

Control Laser 最新产品激光开封设备FA LIT系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流,传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。

 

激光开封机内部一              激光开封机内部二             激光开封机效果

激光开封机内部一                                     激光开封机内部二                                        激光开封机效果

激光开封机特点:
1、对铜引线封装有很好的开封效果
2、对复杂样品的开封极为方便
3、可重复性、一致性极高
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等,操作便利
5、对环境及人体污染伤害较小,安全性高
6、几乎没有耗材,使用成本很低
7、体积较小,容易摆放