激光开封机
激光开封机介绍:激光开封机是用来将元器件开封,即使用激光开封机去除元器件塑封料,近两年年铜线产品变多,客户对开封要求越来越高,导致激光开封机需求应运而生,其安全方便,可靠性高等特点深受客户喜欢。
开芯有限公司(ICDECAP LIMITED)是一家专注从事失效分析开封设备的香港公司,有着多年自动开封研发制造历史。可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。开芯有限公司(ICDECAP LIMITED)公司承诺提供创新的,高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求,包括激光开封机,等离子开封机,以及创新的激光等离子开封机,将开封技术不断提高到新的水平。
开芯有限公司(ICDECAP LIMITED)最新产品激光开封设备系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流,传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。激光开封机特点:
1、对铜引线封装有很好的开封效果
2、对复杂样品的开封极为方便
3、可重复性、一致性极高
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等,操作便利
5、对环境及人体污染伤害较小,安全性高
6、几乎没有耗材,使用成本很低
7、体积较小,容易摆放[/vc_column_text][/vc_column][/vc_row]