激光开封机

开芯有限公司（ICDECAP LIMITED）是一家专注从事失效分析开封设备的香港公司，有着多年自动开封研发制造历史。可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。开芯有限公司（ICDECAP LIMITED）公司承诺提供创新的，高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求，包括激光开封机，等离子开封机，以及创新的激光等离子开封机，将开封技术不断提高到新的水平。

开芯有限公司（ICDECAP LIMITED）最新产品激光开封设备系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。激光开封机特点：
1、对铜引线封装有很好的开封效果
2、对复杂样品的开封极为方便
3、可重复性、一致性极高
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利
5、对环境及人体污染伤害较小，安全性高
6、几乎没有耗材，使用成本很低
7、体积较小，容易摆放[/vc_column_text][/vc_column][/vc_row]