FPC(柔性印刷线路板)是以挠性覆铜板为基材制成的一种印刷电路板(PCB),主要应用于连接电子零件用的基板,也是电子产品信号传输的媒介。FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、耐弯曲、结构灵活、耐高温等优势,符合下游行业中电子产品智能化、便携化的发展趋势,被广泛运用于笔记本电脑、手机、平板电脑、数码相机等消费电子产品。

FPC柔软且弯折,这是FPC的优点,但也是缺点;FPC在生产及使用中,铜箔线路(copper trace)易弯折和断裂,从而容易产生短路、漏电失效等不良现象。

传统的失效分析方法, 主要通过肉眼和显微镜进行外观观察,当找不到可疑点时候,再采取拨开保护膜、切片等破坏性方法进行观测。这类分析方法主要的问题:1、FPC产生的短路/微短路漏电现象,往往没有明显的外观异常,通过肉眼及显微镜很难发现;2、通过破坏性的分析方法效率极低,且容易引入二次损伤,很多时候分析不到结果,或结果是分析过程中引入的。

采用最新的红外热显微镜分析技术,通过给FPC短路/漏电的两Pin间提供电压,FPC的短路和漏电位置会因电压电流而产生微弱的热量,红外热显微镜即可侦测和定位到具体的失效位置,能非破坏性的快速分析和定位出FPC短路和漏电的具体位置,使得FPC失效分析变得非常简单。

立为智能国际有限公司引入的Sentris红外热分析显微镜,采样最新的Lock-In锁相热分析技术,可侦测到低于0.001℃的微弱热变化,配备专门针对FPC失效分析的模块和方案,是FPC失效分析中的一把利剑,无论多么微弱的漏电和短路,均可在飞破坏性的情况下快速定位,为提升FPC的工艺及可靠性带来极大的帮助。

红外热显微镜用于FPC失效分析案例

红外热显微镜用于FPC失效分析案例

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