随着电子产品高度集成化,为了防止在回流焊等过程中出现虚焊等缺陷,对于芯片,PCB,连接器等的变形控制越来越严格,尤其是在回流焊过程中的变形监控越来越严格,本文介绍一种新型测试技术,使用共聚焦显微系统结合回流焊模拟装置,高精度测量和模拟回流焊过程中,芯片,PCB,连接器等变形情况。

HVI-800系列产生温度控制曲线,可在各种温度环境下对安装在专用托盘上的电路板进行高速,高精度电路板翘曲测量。随着基板翘曲,可以同时测量凸块/球/ LGA的高度和它们的平坦度。

特点:

热翘曲检测,翘曲测量,回流翘曲模拟
我们的设备不需要一般翘曲检测设备所需的预处理,如去除毛刺和喷涂处理。可以用凸块和安装部件检查回流温度和加热时的翘曲。可以确认凸块的行为以及基板翘曲变化。可以使测量更接近实际的回流过程或环境测试过程。温度可以设置为从-55度到最大300度的64步。工作尺寸最大可达A4尺寸/或100*100mm。

规格:

 

HVI-800C

HVI8000CHVI8000C SPEC

HVI8000HVI8000 SPEC