Thermal Warpage Inspection

随着电子产品高度集成化,为了防止在回流焊等过程中出现虚焊等缺陷,对于芯片,PCB,连接器等的变形控制越来越严格,尤其是在回流焊过程中的变形监控越来越严格,本文介绍一种新型测试技术,使用共聚焦显微系统结合回流焊模拟装置,高精度测量和模拟回流焊过程中,芯片,PCB,连接器等变形情况。 HVI-800系列产生温度控制曲线,可在各种温度环境下对安装在专用托盘上的电路板进行高速,高精度电路板翘曲测量。随着基板翘曲,可以同时测量凸块/球/ LGA的高度和它们的平坦度。 特点: 热翘曲检测,翘曲测量,回流翘曲模拟 我们的设备不需要一般翘曲检测设备所需的预处理,如去除毛刺和喷涂处理。可以用凸块和安装部件检查回流温度和加热时的翘曲。可以确认凸块的行为以及基板翘曲变化。可以使测量更接近实际的回流过程或环境测试过程。温度可以设置为从-55度到最大300度的64步。工作尺寸最大可达A4尺寸/或100*100mm。 规格:   HVI-800C

Forceboard Force Measurement System

ForceBoard™ Desktop Force Measurement System Detail Next ForceBoard™ 桌面力学测试系统 Vertical & Horizontal Forces,From 1D to 2D, 垂直&水平方向力,从一维力到二维力 有别于传统力学测试仪,专利的二维力学测试系统,将原有的一维力学扩展到二维力学分析,由此扩展出摩擦力,拉伸力,疲劳测试等一系列应用 Next - modularized Modularized, Programmable, Portable, Self-calibrated 模组化,可编程,可携带,自校正 Forceboard-China 让你能够比以往任何时候都快速的了解样品的材料特性和力学测试结果 简介---Who is Forceboard Forceboard 是由瑞典INDUSTRIAL DYNAMICS SWEDEN AB公司创新设计和生产制造的桌面多功能力学测试系统,Forceboard的使命是为工程设计,产品开发,测试,研究和教学领域提供强大而高品质的力学测试系统,以便更快更深入地了解产品,部件的材料特性和力学测试结果。ForceBoard可以进行拉伸,摩擦,磨损,触觉和粘附等等测试,真正强大和真正创新的All-in-1系统,始终专注于为最终用户带来非常高的价值。 A tool you'll never want to miss! Next - Demo实验室 Leaderwe是一家专注于电子、半导体、材料等领域的分析检测设备供应的技术型公司,Leaderwe联合INDUSTRIAL DYNAMICS SWEDEN AB在深圳设立Forceboard应用实验室,负责中国区的销售推广,技术支持,服务演示等相关工作。 电话:4009-662-331 E-mail:info@leaderwe.com var htmlDiv =…
  • EcoMet/AutoMet 250 & 300 磨抛机

    `EcoMet/AutoMet 250 & 300 磨抛机

    EcoMet/AutoMet 250 & 300 磨抛机

  • 设计精巧

    设计精巧

  • 1457668669

  • PetroThin 薄片切割系统/岩相切割机

    PetroThin 薄片切割系统/岩相切割机

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  • IsoMet低速精密切割机

    IsoMet低速精密切割机

  • 1000

  • AbrasiMatic 450 砂轮切割机

    AbrasiMatic 450 砂轮切割机

  • IsoMet®4000&5000线性精密切割机

    IsoMet®4000&5000线性精密切割机

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  • Delta® 手动砂轮切割机

    Delta® 手动砂轮切割机

    Delta® 手动砂轮切割机

  • AbrasiMatic®300手/自动砂轮切割机

  • AbrasiMet 250 手动砂轮切割机

  • 201406131402666930558

  • PetroThin 薄片切割系统/岩相薄片切割机

Buehler Cross Section System

EcoMet/AutoMet 250 & 300 磨抛机/动力头简介:EcoMet250/300磨抛机系列和AutoMet250/300动力头系列能够满足多种样品制备之需求,而且能够进行手动和半自动样品制备。

RH-2000 3D Microscope

新挂载系统 快速简易的摄像头挂载系统采用了Bayonet设计,内置了电子接触环,实现了镜头/接口自动识别、旋转控制以及更多待开发的功能,而无需一根额外的线缆。 最大达100帧/秒 Hirox采用最新型CMOS感光单元,以实现50fps的连续高动态、高质量的实时动态画面,且每帧分辨率均为1920x1200像素。提供给使用者极佳的实时在屏观察体验,动态画面及其平顺流畅,帧速率在双缓冲模式下最大可达100帧每秒。 超快速USB3.0接口,可连接任何PC 现在可自由选择运算速度更快的PC,全高清屏幕,支持Window 7/8/10,台式或笔记本。今后升级可以自由选择更快的电脑,全高清显示屏,Window 7/8或10,台式机或笔记本,使用超快速通用总线USB3.0,数据传输可达5Gb/s。 PC硬件是日新月异,但是未来的升级是无限的,时刻保证您强大的显微系统性能! 高集成内置LED照明系统 新型高集成度LED照明光源提供5700K色温,近似日光色温(5460K)。不仅能够高度真实还原样品表面的色彩,也能保证在全亮照明下色温绝不会出现变暖偏黄的情况出现。 平均使用寿命可达30,000小时, 按平均使用频率来算,可接近使用14年(注:8小时/天 x 25天 x 12月 x 14年)。   高质量观察回到顶部 自动对焦 - 多焦平面复合 超快速自动对焦和多焦点平面合成!得到一张全焦点图像,只需一次单击即可完成。凭借我们的高速逻辑运算和非常精准的Z轴电动马达行程移动(50nm每步进)。 HDR (高动态范围) 只需一次单击就能快速的传输图像,节省了大量的时间。HDR功能创建一副曝光完美的图像,系统会自动拍摄下多张单幅不同亮度的图片:所有的在高光和暗场中的图像细节都能毫无困难的保留下来。 2D 测量 HIROX RH-2000提供给客户精准的、可校准的实时在屏测量功能,包括:长度,面积,角度,直径或自动面积识别测量。 内置光学编码传感器和强大的软件,可消除人为的测量错误。可在任何时候都能自动选择和显示当前所用的镜头,接口和标尺。 此外,实际尺寸和测量结果能随图片一起保存或另存为CSV文件,也可以直接导出至EXCEL中。 自动计数功能 先进的软件运算逻辑可以自动探测和统计颗粒的数量,基于对比度和色彩值:通过鼠标一次单键点击颗粒,系统就可以自动的统计具有相同色颗粒数量,并出具详尽的数据报告。 数据分析和EXCEL报告 通过快速传输图像到简易报告生成器中,不仅可以节省时间,也给客户提供了不用整理数据图像就能得到一份报告。多种不同的模版可选用,也可自定义报告模版。生成的报告可打印、保存或输出到其他表格应用中。   3D快速建模构成回到顶端 当捕捉到10张平面图像,仅需1秒就能完成并显示高质量的3D模型。内置步进马达可以完成更快速,更平滑,更精确的Z轴位移行程扫描,精度为0.05μm/脉冲且30mm行程范围。 点高度测量 只需在3D模型上点击,就能实时显示点高度。 随着每次点击,高度值就以标签形式显示在点击位置。初始0点位置在3D模型上可以用标准默认位置,也可以自定义一个新的参考位置。点高度测量值在2D和3D渲染图像上都能显示。 3D 显示 3D 模型信息能以原色、伪色和线框图显示,能最大化的还原显示3D模型上表面的细节信息。原色和伪色也可以在3D模型上混合显示。 剖面 简单的调整切面位置,就能将3D对象的信息可视化呈现并能进行测量操作:创建剖面就像虚拟垂直面交叉片面,并能进行精确的测量。 体积和面积测量 体积和面积能在3D对象上进行测量,只需上下调整水平切面位置,然后对待测部分进行点击,就能得到测量结果。 3D剖面 角度/半径测量 使用剖面测量功能,就能非常方便的测量3D对象上任何地方的半径值,通过绘制3个点成圆的方法,或选择2线交叉法测量任何地方角度大小。…

CLC laser decap

激光开封机 激光开封机介绍:激光开封机是用来将元器件开封,即使用激光开封机去除元器件塑封料,近两年年铜线产品变多,客户对开封要求越来越高,导致激光开封机需求应运而生,其安全方便,可靠性高等特点深受客户喜欢。 Laser Control 是一家专注从事失效分析开封设备的美国公司,有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界领导者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。Control Laser公司承诺提供创新的,高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。 Control Laser 最新产品激光开封设备FA LIT系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流,传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。                             激光开封机内部一                                     激光开封机内部二                        …

nisene Acid Decap Laser decap

JetEtch Pro 美国 Nisene 化学/激光开封、湿法去层 Nisene是一家专注从事失效分析开封设备的美国公司,有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界领导者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。Nisene公司承诺提供创新的, 高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。 失效分析行业主流开封设备,市场占有率超过85%, 各大小封装厂,电子厂,第三方检测分析机构基本都是使用该品牌,超过三十年的积攒,不只是功能,更多的是用料及工艺方面,由于设备长期置于强硫酸及硝酸环境中,没有多年的积攒是无法保证设备的可靠性和长寿命!   最新的JetEtch Pro系统: 通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去处塑料的过程又快又安全,并且产生干净无腐蚀的芯片表面。整个腐蚀过程是在一定 压力下的惰性气体中完成的,不但能降低金属氧化而且降低了产生的废气。这套系统被设计成在极少培训的条件下安全并易于使用。   其优点表现在: 1.一条高亮度六线字母数字的显示在所有情况排烟柜的照明下保证绝佳的可见性; 2.不同的构装类型充分地编辑程序和存放100 组程序。呈现的准确性和功能性无可匹敌; 3.温度选择和自动精确温度检测;升降温时间快,硝酸与硫酸的切换使用只需很小的时间; 4.JetEtch Pro酸混合选择:JetEtch Pro软件除了硝酸或硫酸的选择另含13组混酸比率; 5.蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率,1ml~6ml/sec的酸量选择能提供更好的腐蚀效果; 6.专利JetEtch Pro电气泵和蚀刻头配件组; 7.蚀刻剂流向选择:涡流蚀刻和脉冲蚀刻,JetEtch Pro废酸分流阀; 8.不会有机械损伤或影响焊线; 9.可以使用发烟硝酸、发烟硫酸或混合酸; 10.可以选择硝酸、冷硫酸进行冲洗或不冲洗; 11.不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚,对铜线样品不会有损伤; 12.无需等待,自动完全腐蚀; 13.通常使用的治具会与设备一同提供; 14.通常情况不需要样品制备; 15.酸和废酸存储在标准化的酸瓶中; 16.设备小巧,只需很小的空间摆放;安全盖净化:安全、简单、牢靠。 标准治具及订制治具: Nisene提供种类众多的标准治具及订制治具,满足绝大多数塑封器件高精度,高重复性开封要求。 - Basic Kit - supplied with each JetEtch Pro Decapsulator - DIP/SIP Kit - PLCC…