Lacer Decap
IC失效分析

应用-失效分析

失效分析: 传统的芯片化学开封被定义为有损性工艺,只可复核无损观测到的失效点。应用激光工艺的物理开封也可以是无损工艺。 激光工艺可以无损开封至部分芯片的晶圆层。 选用高光子能量的短波长激光器,激光工艺可完全取代传统的制模倒模、机械切割研磨,部分激光剖面甚至无需后续研磨。 绿激光/紫外激光切割不仅可以用于芯片剖面,更可用于打开金属或陶瓷封装盖,开盖工艺是传统机械切割难以或无法达成的。

客户名录: Intel-Altera阿尔特拉,CISCO思科,Intel-Infineon英飞凌,TI-德州仪器,Qualcomm高通,NXP-freescale飞思卡尔,On-semi安森美,Fairchild仙童,Vishay威世,ST Micro意法半导体,Broadcom-LSI博通艾萨华,Skyworks思佳讯,SanDisk闪迪,Analog Devices亚德诺 TDK东电化,Torex特瑞仕,ROHM罗姆,Sumitomo住友,Yazaki矢崎,Tanaka田中贵金属,NJR新日本无线,Hakuto伯东, ASE日月光,Amkor安靠,SPIL矽品,Winbond华邦,Maxim美信,Micron美光

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应用-数据恢复

存储芯片数据恢复: 激光无损开封移除芯片塑封层,裸露邦定线和晶圆层,可配合使用探针板读取损毁存储芯片内部分或全部数据。

案例: 警察抓捕非法黑客或恐怖分子驻点,电脑在抓捕前被损毁,通过激光开封配合探针板,可读取存储芯片部分或全部数据内容,取得证据将将嫌疑人定罪。

客户名录: DOD美国国防部,FBI美国联邦调查局,CIA中央情报局,USSS美国特勤局,US Army美国陆军,NavyAir海军航空部 AIST日本产业技术研究所,ETTK欧洲科技中心,French Def.法国国防部,HKSTP香港科技园,RCMP加拿大皇家骑警,NSW Police澳洲新南威尔士警局

IC防伪验证

应用-防伪验证

高可靠性芯片防伪验证: 汽车、航空、潜艇等应用领域对芯片有高可靠性要求,然而伪造芯片或拆机片渗入分销渠道影响整机安全性。激光开封后,可用显微镜观察验证芯片引线框架上的原厂微型激光防伪码。

案例: 某智能汽车发生安全事故,汽车制造商签约的保险公司委托第三方进行失效分析,通过激光开封发现伪造芯片,确定次级分销商事故责任,证实制造商芯片设计无过失。

客户名录: Idaho National Labs爱达荷核实验室,Raytheon雷神,Honeywell霍尼韦尔,Sandia Labs美国国家能源实验室, APPLE苹果,FORD福特,TOYOTA丰田,MISTIBISHI三菱, DENSO电装,ASMO电装-阿斯莫,AISIN爱信精机

精确逐层开封

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IC逐层开封

可精确控制每一层激光扫描能量,每层移除厚度可控制在10~100 μm,精准定位开封区域,暴露引线框架,邦定线,基板,甚至直接开封至晶圆层。 通过电动变焦显微系统,针对超微小尺寸,可实现数字化定位。 完全/部分开封暴露邦定线,完美清除线下树脂残留,显著节省后续工艺时间。

去除透明封胶

去透明封胶
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独有激光工艺可干净、可完整地去除LED芯片的透明封胶,而传统的机械、化学工艺无法开封。

 大颗粒填充料去除

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clc-6

CLC开发了特殊的工艺方式能彻底清除环氧树脂混合的大颗粒封装填充料。如高温环境下的智能汽车芯片常用的玻璃微球封装填充料。

可开封金属/陶瓷封装

开金属封装
开金属封装

切割并打开KOVAR或陶瓷材料封装盖。

局部加热,精确控制加热量,软化粘合剂后打开金属盖 。

可剖面切割

可剖面切割
可剖面切割

应用激光剖面切割工艺,传统的芯片剖面的冷镶热镶工艺不再必要!

激光可直接切割BGA焊接球。

工艺优势

激光工艺vs.传统工艺

激光

机械

等离子

化学酸式

工艺概述

用激光光学镜片反射准确定位,

光束能量汽化塑封层

用机械钻头旋转磨除塑封层

用真空高频等离子活性微粒,

与塑封材料反应成挥化性物质

用发烟硝酸和浓硫酸负压喷射腐蚀,

用丙酮或乙醇清洗

工艺可行

可剖面切割

可剖面切割

不可切割

不可切割

工艺时间

快,5秒至1 分钟

较快,几分 钟至十几分

很慢,几十 小时

慢,几小时

芯片损伤

无,可精确定位

有,难以控制

有,难以控制

成本

实验室建设成本低无耗材

实验室建设成本低钻头耗材高

实验室建设成本低气体耗材高

实验室建设、环保成本高 浓酸耗材高

设备寿命

10万小时

几千小时换钻头

几千小时换高频发射器

几百小时换机器

独特性能

  • 适用最广泛的封装材料:CLC专门为激光开封应用定制了激光器、控制器。 FALIT可适用高达99%的封装材料,能开封包装 大颗粒填充料的材料,工艺参数可精确控制,确 保邦定线无损。
  • 开封速度快:增强型激光控制器结合软件功能,大大优化陶瓷 金属封装材料。
  • 电动变焦显微视觉系:超微型IC芯片失效分析必备选购项,数字化电动 控制,才可能精准定位开封位置。
  • 独特的多激光头机型:提供一站式开封及剖面切割,为客户节省宝贵时间。