English
视频4
http://www.leaderwe.com/wp-content/uploads/2017/09/Dete…
视频3
视频
视频2
http://www.leaderwe.com/wp-content/uploads/2017/10/emmi…
视频1
http://www.leaderwe.com/wp-content/uploads/2017/10/Dete…
热阻评估
热阻评估 表征封装器件的热性能的常用方法是使用热阻的概念。热阻是器件结的稳态温度升高，高于参考点（器件封装或散…
贴附评估
贴附评估 芯片附着缺陷可能是由于诸如不充分或污染的芯片附着材料，分层或空隙等原因引起的。Sentris热分析工…